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打印機(jī)和X線解析設(shè)備中的電源為高電壓,所以驅(qū)動(dòng)電路所使用的電子部件要具備很高的最高使用電壓。此外,電動(dòng)汽車和混動(dòng)汽車的電源電路中,電壓也很高,所以電阻的最高使用電壓要很高。在過去,電子電路基板使用有鉛......
了解更多 [07-17]?鉭電容的全稱是鉭電解電容,也是電解電容的一種直插式鉭電容。它使用金屬鉭作為介質(zhì),而不是像普通電解電容器那樣使用電解液。avx鉭電容不需要像普通電解電容那樣鍍鋁膜纏繞電容紙.幾乎沒有電感,但這也限制了它的容量。...
了解更多 [07-17]avx鉭電容?代理商需要安裝的時(shí)候是屬于比較重的散熱片時(shí),煙囪式立式鋁電容顯然不行。鉭聚合物電容器比鋁聚合物電容器具有更完美的電性能:因此,它具有很高的單位體積工作電場(chǎng)強(qiáng)度,并具有特別大的電容,即很高的比容量,因此特別適合小型化。...
了解更多 [07-17]avx鉭電容和KEMET是全球最著名的電容廠商之一,在基美鉭電容電子技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。 avx鉭電容的業(yè)務(wù)是很大范圍的,包涵了大規(guī)模產(chǎn)業(yè)應(yīng)用、新能源、消費(fèi)電子、通訊、基礎(chǔ)舉措措施等領(lǐng)域。...
了解更多 [07-16]汽車電子設(shè)備所處的環(huán)境較惡劣,因此對(duì)于可靠性的要求較高。特別是在發(fā)動(dòng)機(jī)周圍,部件暴露在高溫、高濕、劇烈振動(dòng)、灰塵及其他化學(xué)物質(zhì)等的環(huán)境下,要長(zhǎng)時(shí)間保證性能。因此,電阻器不僅需要耐熱性、耐濕性、耐硫化性......
了解更多 [07-16]avx鉭電容到20年代的后期,在電子技術(shù)以晶體管的要求進(jìn)入核心要求與半導(dǎo)體的時(shí)代。在面對(duì)晶體管的體積以及大小的工作電壓及規(guī)范來說,根據(jù)鉭電容來說是要開始注重減小體積及便利市場(chǎng)的。我們是可以根據(jù)組裝的問題來變成插式的組裝結(jié)構(gòu)和引線的主導(dǎo)地位。...
了解更多 [07-16]avx鉭電容代理商的介紹:是如何識(shí)別電容線管上的符號(hào),為什么電解電容之王是鉭電容而不是鋁電容?電解電容器是電容器的一種。作為金屬箔為正極鋁或鉭,靠近正極的金屬氧化膜氧化鋁或五氧化二鉭為電介質(zhì)。陰極由導(dǎo)電材料和電解質(zhì)電解質(zhì)可以是液體或固體,和其他材料組成。因?yàn)殡娊庖菏顷帢O的主要部門......
了解更多 [07-16]nxp電源管理芯片代理商及數(shù)字信號(hào)處理及控制解決方案供應(yīng)系列適用于各種應(yīng)用,從一般嵌入式市場(chǎng)到電機(jī)控制和電源轉(zhuǎn)換,用途廣泛。該產(chǎn)品組合為產(chǎn)品差異化提供了廣泛的功能和選項(xiàng),涵蓋各種汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用。...
了解更多 [07-15]在智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備的應(yīng)用中,大量使用0402規(guī)格(0.40.2mm)的電子部件。但是,要在有限的空間中進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高功能化,需要貼片尺寸更加小型化,例如0201規(guī)格(0.25x0.125mm)。通過無角貼裝的技術(shù),來實(shí)現(xiàn)窄距鄰接......
了解更多 [07-15]?20年代以來,電子技術(shù)進(jìn)入以大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路為核心的時(shí)期。 由于集成電路的體積和重量迅速減小,此時(shí)對(duì)電容器的要求集中在減小尺寸和減輕重量上。 重量對(duì)SMD電子元件提出了很多使用普通電子元件,通過傳統(tǒng)組裝技術(shù)組裝時(shí)不會(huì)遇到的要求。...
了解更多 [07-15]avx鉭電容及電子元件的制造方法與傳統(tǒng)電子元件相似又不同。 為了制造SMD電子元器件,需要有別于傳統(tǒng)電子元器件的設(shè)計(jì)方法和性能更好的原材料,尤其需要更高精度的加工制造設(shè)備。 過去,avx鉭電容隨著貼片電子元件技術(shù)的進(jìn)步,更小尺寸、更高品質(zhì)的貼片電子元件的出現(xiàn)也推動(dòng)了表面組裝技術(shù),......
了解更多 [07-14]avx鉭電容通常包括電子器件中的二極管、晶體管、集成電路、晶體振蕩器等; 在大多數(shù)情況下,所謂的器件是指二極管、晶體管和集成電路。電子元器件與表面組裝技術(shù)同步發(fā)展,以滿足電子整機(jī)縮小尺寸、減輕重量、提高性能、增加功能、提高可靠性、降低成本的需要。...
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