20年代以來(lái)，電子技術(shù)進(jìn)入以大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路為核心的時(shí)期。 由于集成電路的體積和重量迅速減小，此時(shí)對(duì)電容器的要求集中在減小尺寸和減輕重量上。 重量對(duì)SMD電子元件提出了很多使用普通電子元件，通過(guò)傳統(tǒng)組裝技術(shù)組裝時(shí)不會(huì)遇到的要求。 avx鉭電容的溶劑表達(dá)只能是用于表面組裝，對(duì)于堪稱貼片式結(jié)構(gòu)和應(yīng)用，逐漸成為電容的主流。

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